EVG 设备代理
奥地利EVG集团 - 晶圆级键合与光刻技术领导者
关于EVG集团
EVG（EV Group）成立于1980年，总部位于奥地利，是半导体、MEMS、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造的大批量生产设备和工艺解决方案的领先供应商。
作为先进封装和纳米技术的晶圆级键合和光刻领域公认的市场和技术领导者，EVG的主要产品包括晶圆键合，薄晶圆加工和光刻/纳米压印(NIL)设备，光刻胶涂布机以及清洁和检测/计量系统。
- 成立于1980年，总部位于奥地利
- 半导体晶圆级键合和光刻领域市场领导者
- 全球超过1000台设备安装量
- 持续技术创新与工艺优化
核心设备解决方案
EVG 光刻解决方案
• EVG100系列为光刻胶处理系统，旨在支持广泛的工艺参数和客户要求，包括旋转和喷涂、显影、烘烤和冷却模块，以满足个性化的生产要求，不同配置的型号可分别适应研发环境或大批量生产
• EVG在1985年发明了世界上第一套底部对准曝光系统，且其600系列光刻系统一直处于行业的领先地位，工艺能力经过大量的现场验证，在全球各行业都有良好的安装使用记录
涂胶显影系统
EVG®101
Advanced Resist Processing System up to 300 mm
EVG®120
Automated Resist Processing System up to 200 mm
光刻系统
EVG®620 NT
Mask Alignment System (semi-automated / automated) up to 150 mm
EVG®6200 NT
Mask Alignment System (semi-automated / automated) up to 200 mm
EVG 晶圆键合解决方案
• 对准晶圆键合是一种用于晶圆级封装、工程基板制造(如SOI)、晶圆级3D集成和晶圆减薄的使能技术。常用于MEMS设备、射频滤波器和BSI(背面照明)CIS (CMOS图像传感器)等应用。
• EVG拥有超过25年的晶圆键合经验，GEMINI是使用晶圆键合进行大批量生产的行业标准。
• 主流的键合工艺有：粘结、阳极、直接/熔融、玻璃熔块、焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。可以根据具体的应用选择何时的键合工艺。EVG晶圆键合系统可以配置为兼容全部的工艺类型。
晶圆键合系统
EVG®501 / EVG®510
Wafer Bonding System up to 200 mm
EVG®520 IS
Wafer Bonding System up to 200 mm
ComBond®
Automated High-Vacuum Wafer Bonding System up to 200 mm
GEMINI®
Automated Production Wafer Bonding System up to 300 mm
EVG 低温直接键合解决方案
• EVG的低温等离子活化键合技术适用于直接键合制造SOI(绝缘体上硅)，应变硅，GeOI(绝缘体上锗)晶圆以及化合物半导体应用和MEMS器件等应用。
• 该技术可配置为独立设备用于研发，或模块化集成于全自动设备用于大批量生产。
• 在EVG850LT和GEMINI上，等离子体激活工艺是CMOS(如成像传感器等)和内存(如闪存、SRAM等)应用低温键合的使能技术。
• 符合LowTemp™等离子激活键合要求的材料包括：Si, SiO2, Ge, SiN, Glass, GaAs, GaP, InP, TEOS, PMMA, Zeonex, Topas等。
熔融及混合键合系统
EVG®301
Single Wafer Cleaning System up to 300 mm
EVG®810 LT
LowTemp™ Plasma Activation System up to 300 mm
EVG®850
Automated Production Bonding System for SOI up to 300 mm
GEMINI® FB
Automated Production Wafer Bonding System up to 300 mm
应用领域
EVG设备广泛应用于以下领域